專(zhuān)業(yè)線切割機(jī)批發(fā)，微處理器向著小線寬、低功耗、高性能、智能化方向發(fā)展。2011年，三柵晶體管結(jié)構(gòu)微處理器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，標(biāo)志著晶體管結(jié)構(gòu)從平面到立體的根本性轉(zhuǎn)變，其性能提升37%，功耗降低了50%，成為半導(dǎo)體發(fā)展50年來(lái)最重要的突破；

專(zhuān)業(yè)線切割機(jī)批發(fā)，2013年，美國(guó)啟動(dòng)下一代空間微處理器項(xiàng)目，其目標(biāo)是發(fā)展24個(gè)支持32位計(jì)算的處理器內(nèi)核，支持100億次/秒浮點(diǎn)運(yùn)算，功率不超過(guò)7瓦，具有4～8個(gè)第三代或第四代雙倍速率同步存儲(chǔ)器端口；2014年，IBM公司宣布成功研制第二代類(lèi)腦計(jì)算芯片“真北”，該芯片架構(gòu)類(lèi)似人腦，集運(yùn)算、通信、存儲(chǔ)功能于一體。

專(zhuān)業(yè)線切割機(jī)批發(fā)，微系統(tǒng)制造工藝有了大幅提高，微電子器件特征尺寸繼續(xù)減小。2014年，美國(guó)和日本先后展示了采用14納米工藝實(shí)現(xiàn)的微處理器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列產(chǎn)品，以及15納米工藝實(shí)現(xiàn)的閃存；